ການພິມ 3D ທອງແດງ

✓ ພາກສ່ວນທີ່ມີປະໂຫຍດຕາມຄວາມຕ້ອງການ, MOQ = 1 ຊິ້ນ

✓ ການນໍາໃຊ້ຄວາມຮ້ອນແລະໄຟຟ້າທີ່ບໍ່ກົງກັນ (ສູງເຖິງ 100% IACS)

✓ການຕິດຕາມຂະບວນການທີ່ໃຊ້ເວລາທີ່ແທ້ຈິງເພື່ອປ້ອງກັນການຜຸພັງແລະ porosity

ເປັນຫຍັງ 3D Metal Printing Copper Excels in Thermal Management & Electronics

ເທກໂນໂລຍີ SLM/DED ທີ່ອີງໃສ່ເລເຊີເຮັດໃຫ້ຂໍ້ໄດ້ປຽບທີ່ເປັນເອກະລັກຂອງທອງແດງ:

•ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ5x ໄວກ່ວາອາລູມິນຽມ

•ຄວາມບໍລິສຸດສູງ conductivity(99.9% Cu) ສໍາລັບເສັ້ນທາງໄຟຟ້າທີ່ມີຄວາມຕ້ານທານຕ່ໍາ

•ຊ່ອງລະບາຍຄວາມເຢັນທີ່ຊັບຊ້ອນເປັນໄປບໍ່ໄດ້ດ້ວຍການຫລໍ່ແບບດັ້ງເດີມ

ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະ

ພາລາມິເຕີ ທອງແດງບໍລິສຸດCuCrZrGlidCop AL-60
ຂະໜາດອະນຸພາກ (μm) 15-45 (ປັບໃຫ້ເໝາະສົມ DED)20-53 (ປັບໃຫ້ເໝາະສົມ SLM)15-45 (ປັບໃຫ້ເໝາະສົມ SLM)
ຄວາມຄ່ອງຕົວ (ASTM B213) 30s/50g28s/50g28s/50g
ຄວາມຫນາແຫນ້ນປາກົດຂື້ນ (g/cm³) 4.54.24.0
ເນື້ອໃນອົກຊີເຈນ (ppm) ≤500≤300≤200
ຄວາມກົມກຽວ ≥0.85≥0.88≥0.90

ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາ

ການພິມ 3D ທອງເຫລືອງສໍາລັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ AM ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ

APTPROTOTYPE ສະຫນອງທອງແດງທີ່ບໍ່ມີອົກຊີເຈນແລະໂລຫະປະສົມຂັ້ນສູງທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບການພິມ laser 3D, ກອງປະຊຸມ ASTM B152 ແລະ ISO 431 ມາດຕະຖານ.

ເກຣດວັດສະດຸ	ຂໍ້ໄດ້ປຽບທີ່ສໍາຄັນ	ອຸດສາຫະກໍາເປົ້າຫມາຍ
ທອງແດງບໍລິສຸດ (C11000)	100% IACS conductivity, ຄວາມຮ້ອນ 385 W/m·K	RF waveguides, ເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນ
CuCrZr (C18150)	ຄວາມເຂັ້ມແຂງສູງ (≥300 MPa), 80% IACS	ຫົວບັ້ງໄຟ, ເຊື່ອມ electrodes
GlidCop® (AL-60)	Dispersion-strengthened, 85% IACS	ອົງປະກອບຂອງເຕົາປະຕິກອນ Fusion

ເປັນຫຍັງ APTPROTOTYPE ສໍາລັບ 3D Printed Copper?

ຊ່ຽວຊານຂະບວນການເລເຊີ

ເລເຊີສີຂຽວພະລັງງານສູງ (515 nm) ສໍາລັບການສະທ້ອນແສງຫຼຸດລົງ (ການສູນເສຍພະລັງງານ

ຫ້ອງປ້ອງກັນອາກອນທີ່ມີ O₂

ຄຸນະພາບທີ່ສອດຄ່ອງກັບອຸດສາຫະກໍາ

ທອງແດງບໍລິສຸດ: ຄວາມຫນາແຫນ້ນ 99.95%. ພິມອອກ (ບໍ່ຈຳເປັນຕ້ອງມີ HIP)

CuCrZr: ການແກ້ໄຂການຫມູນວຽນ + ແກ່ສໍາລັບ 450 MPa UTS

ສະຫນັບສະຫນູນຮອບວຽນເຕັມ

ການຈໍາລອງຄວາມຮ້ອນ / ໄຟຟ້າສໍາລັບການເພີ່ມປະສິດທິພາບຊ່ອງ

ເຄື່ອງຈັກ EDM ພາຍໃນເຮືອນສໍາລັບການໂຍກຍ້າຍສະຫນັບສະຫນູນ

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກທອງແດງການພິມ 3D ຢູ່ Aptprototype

ເອເລັກໂຕຣນິກ: ທໍ່ inductor ການສູນເສຍຕ່ໍາສຸດ (Q-factor >200)

ພະລັງງານ: ແຜງຜະຫນັງດ້ານນິວເຄຼຍ fusion ທໍາອິດທີ່ມີເຊັນເຊີຝັງ

ລົດຍົນ: windings ມໍເຕີໄຟຟ້າພິມໂດຍກົງ

ກໍລະນີບໍລິການການພິມ SLM Copper 3D ຂອງພວກເຮົາ

ການບໍລິການເພີ່ມມູນຄ່າສໍາລັບການພິມ 3D ທອງແດງຢູ່ທີ່ Aptprototype

ເສີມຂະຫຍາຍພາກສ່ວນທອງແດງທີ່ມີ:

ການປິ່ນປົວຜິວຫນ້າ: ການເຄືອບຕ້ານການຜຸພັງ (Ag plating)

ການປິ່ນປົວຄວາມຮ້ອນ: ຄວາມແຂງຂອງອາຍຸສຳລັບ CuCrZr (480°C/4h)

ການທົດສອບ: ການວັດແທກຄວາມຕ້ານທານ 4 ສາຍ (ASTM B193)

FAQ

ຖາມ: ວິທີການເອົາຊະນະການສະທ້ອນແສງເລເຊີຂອງທອງແດງໃນ SLM?

A: ພວກເຮົາໃຊ້ ເລເຊີສີຂຽວ 515 nm (vs. 1064 nm IR) ເພື່ອເພີ່ມການດູດຊຶມ 400%, ເຮັດໃຫ້ການລະລາຍທີ່ຫມັ້ນຄົງ.

ວັດສະດຸ	ປະສິດທິພາບ (% IACS)	ຄວາມຮ້ອນ (W/m·K)
ທອງແດງບໍລິສຸດ (C11000)	100%	385
CuCrZr	80%	320
GlidCop AL-60	85%	340

ຖາມ: ທ່ານສາມາດພິມຊິ້ນສ່ວນປະສົມຂອງທອງແດງ - ອະລູມິນຽມໄດ້ບໍ?

ແມ່ນແລ້ວ – ລະບົບ DED ຫຼາຍວັດສະດຸຂອງພວກເຮົາເຮັດໃຫ້ການໂຕ້ຕອບ bimetallic ສໍາລັບການແລກປ່ຽນຄວາມຮ້ອນ.

ເຄັດລັບການອອກແບບ

ສໍາລັບ SLM ທອງແດງບໍລິສຸດ:

ໃຊ້ ຄວາມຫນາຂອງຝາຕໍາ່ສຸດທີ່ ≥1.5 ມມ ເພື່ອປ້ອງກັນການລົ້ມລົງ.

ໂຄງສ້າງເສັ້ນໄຍ່ທາງທິດ 45° ໄປຫາແຜ່ນກໍ່ສ້າງເພື່ອການນໍາທາງທີ່ດີທີ່ສຸດ.

ວິໄສທັດແລະພາລະກິດຂອງພວກເຮົາ

ດ້ວຍ 20 ປີຂອງການຂະຫຍາຍຕົວແລະນະວັດກໍາ, ພວກເຮົາມຸ່ງຫມັ້ນທີ່ຈະສະຫນອງປະສົບການການຜະລິດດິຈິຕອນທີ່ດີທີ່ສຸດໃນອຸດສາຫະກໍາ.

ສຳຫຼວດຄວາມສາມາດຂອງພວກເຮົາ ຕິດຕໍ່ພວກເຮົາສໍາລັບລາຄາ